上課時間 : 星期六 上午 10:00 至 12:00 上課地點 : 星島日報美西版總部 395 Oyster Point Blvd, Ste 215, South SF,CA94080 課程收費 : 每月四節課 , 每節兩小時 $100, 每月共 $400 第一個小時由老師教學生，第二堂由學生畫給老師看，邊教邊畫。 由著名畫家陳萬祥導師任教，他 曾出版畫書籍 8 本，其中一本書 籍獲得意大利國際大獎並且用 30 多國家文字全球發行。 國畫班 古箏班 課程收費 $40 / 人 （90 分鐘） 課程設定 每週一班一堂課，每堂課90分鐘，12週為一學期。 上課形式 小班 5-6 人集體課 ● 少年兒童啟蒙班 ● 系統專業提高班 ● 考級選秀輔導班 ● 成人速成興趣班 擁有 18 年專業及啟蒙古箏 教學經驗，曾任舊金山市立 大學客座講師；北美地區中 央音樂學院年度資格考級培 訓老師，加州南灣國樂團古 箏首席。 Sandy Li 星尚文化 箏藝課堂創辦人 上課時間 : 逢週六 2:00-3:30pm 4:00-5:30pm 上課地點 : 星島日報美西版總部 395 Oyster Point Blvd, Ste 215, South SF,CA94080 報名熱線 : 650-808-8888 C8 02.19.2025 星期三 台灣財經 半導體業年產值衝6萬億 IC業大爆發 上季產值飆1.5萬億新台幣 工研院產科國際所統計，2024年第四季台 灣整體IC產業產值達1萬4942億元（約為 456億美元），季增8%，較2023年同期增加 24.2%，展現強勁的增長動能。 《工商時報》報道，觀察產業各領域表 現，2024年第四季IC設計業產值達3338億元 （約101.8億美元），較上季增長2.5%，年增 11.3%。IC製造業表現尤為突出，產值達9966 億元（約304億美元），較上季增長11.2%，年 增幅高達32.6%。晶圓代工產值為9576億元 （約292.04億美元），相較上季增加12.6%，年 增35.1%，增長幅度領先整體IC產業。 而記憶體與其他製造產值則為390億元 （11.89億美元），較前一季衰退14.7%，與 2023年同期相比亦減少8.7%，顯示記憶體市 場仍面臨挑戰。此外，IC封裝業在2024年第 四季的產值為1110億元（約33.85億美元），較 上一季微幅下滑0.4%，但相較2023年同期仍 有7.9%的增長。IC測試業則受惠於市場需求 增溫，產值達528億元（約16.1億美元），較上 季增加4.6%，年增8.2%。整體而言，台灣IC 產業在第四季維持穩健增長，特別是在IC製 造與設計領域，推動整體產業表現優於2023 年同期。 展望全年，工研院預估2024年台灣IC產 業總產值將達5萬3151億元（約1624億美元）， 年增22.4%，延續強勁增長趨勢。其中，IC 設計業全年產值達1萬2721億元（387.95億美 元），年增16%；IC製造業則預計達3萬4195 億元（1042.85億美元），年增28.4%，顯示台 灣在半導體製造領域的領導地位持續鞏固。 晶圓代工產值在台積電的帶動下，全年產值 可望達3萬2438億元（約989.26億美元），年增 30.1%，而記憶體與其他製造產值預估為1757 億元（約53.58億美元），年增3.3%，增長幅度 相對有限。 至於後段供應鏈，IC封裝業2024年全年 產值預估為4233億元（約129.09億美元），年增 7.7%，IC測試業則預計達2002億元（約61億美 元），年增5%，顯示後端製程仍維持穩定增 長。整體來看，2024年台灣IC產業受惠於全 球半導體需求復蘇，特別是AI、車用與高效 運算（HPC）等市場帶動，產業增長動能可望 延續，並持續推升台灣在全球半導體產業的 競爭優勢。 展望2 0 2 5年，台灣半導體產業協會 （TSIA）及工研院產科國際所預估台灣IC產業 首季產值為1萬4404億元，季減3.6％、年增 達23.5％。全年IC產業產值估達6萬1785億元 （約1884.26億美元）、年增16.2％，產品產值1 萬6022億元（約488.62億美元）、年增10.7％。 其中，IC製造業的產值將達到4萬827億元（約 1245.11億美元），年增19.4%，繼續成為台灣 半導體產業的主要增長動力。。 根據工研院產科國際所的預測，台灣半 導體產業的增長速度將優於全球同業。2024 年台灣半導體業年增幅達22.4%，遠高於全球 半導體業的19.1%。2025年，台灣半導體業的 年增幅仍預計保持在16.2%，高於全球半導體 業11.2%的增長預期。 ■圖為在台北南港展覽館舉行的2024國際半導體展現場。 中央社資料圖片 2024 年台灣半導體業年增幅 達 22.4%，遠高於全球半導體業的 19.1%。2025 年，台灣半導體業的 年增幅仍預計保持在 16.2%，高於 全球半導體業 11.2%的增長預期。 工研院產科國際所 工研院產科國際所最新預估，2024 年台灣半導體產業（含IC設計、IC製造、 IC封裝、IC測試）產值將首度突破5萬億 元（新台幣，下同）大關，達5萬3151億 元（約1621億美元），年增幅達22.4%， 增長幅度優於全球市場的19.1％。展望 2025年，產值預計將再度增長16.2%， 達6萬1785億元（約1884億美元）。 ▍本報訊 ▍ 半導體建廠需求反彈攀揚，上品台灣客 戶需求暢旺，適時彌補大陸業績趨緩缺口， 歐美等其餘區域需求穩健推進，有助營運延 續高檔態勢。 《工商時報》報道，上品表示，產品應用 場景從電子化學品製造商至半導體晶圓廠， 全球半導體產業計劃在未來3年內投資4000 億美元於12吋晶圓廠設備，全球矽晶圓出貨 量預測將於2025年反彈，增長9.5％，2026 年增長8.8％，2027年增長 6.3％，營運蓄勢 推進。 上品為氟素設備及材料供應商，產品應 用於半導體產業約76％、石化產業約13％、 面板及太陽能約5％及能源環保約2％，客戶 遍及大陸、台灣、美國等地。上品去年全 年營收64.57億元，年增13.44％。分析師認 為，上品首季營收可望持穩走堅，雖然大陸 獲利隨競爭加劇承壓，美國增長減緩，唯台 灣晶圓廠持續擴張，電子在地化需求增溫發 酵，增加日本、德國等地客戶訂單，營收可 望保持增長推進。 全球最大AM車門把手製造商虎山即將 於3月中旬掛牌上市，18日舉行上市前業績 發表會，董事長陳映志樂觀今年業績增長動 能，隨北美客戶拉貨續熱，今年營收穫利可 望繼續增長。此外，看好北美市場，壯大事 業版圖，正式啟動併購計劃。 《工商時報》報道，虎山去年營收13.6億 元（新台幣，下同），年增16.72％，前三季 每股純益4.94元，營收創歷年新高，獲利亦 為歷年同期高，法人看好將續兩位數增長， 且增長幅度超越去年。為滿足客戶需求，虎 山台灣五廠正在建造中，預計明年第一季完 工，若再加上併購效益，都將成為未來營收 穫利增長助力。 陳映志表示，公司年銷售近1000萬支 車門把手，擁有超2萬種不同品號。法人表 示，虎山除車用手把穩居全球市佔領先外， 車用鏡頭方面，美國郵政署（USPS）貨車訂 單已於2024年9月陸續出貨，除既有AM車用 鏡頭增長外，加入USPS訂單更帶動2024年 車用鏡頭營收攀升。隨著首批出貨獲客戶肯 定，2025年該產品出貨量可望呈大幅增長。 上品擴廠需求旺 業績續站高檔 虎山3月中掛牌上市 正式啟動併購計劃
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