特別獲邀請參觀成立於1974年，位 於威斯康辛州沃沙市的許氏花旗參農 場，轄下擁有超過一千畝處女地，是 美加首家及最大花旗參農 。 早上由許氏花旗參專員講解花旗參種 植和生長過程，並且帶領團員親自去 人參；下午參觀威士忌酒廠； 上許氏花旗參特別舉 歡迎 宴 豪華旅遊 精心設計 速電報名 星島日報: 650-808-8888 時間: 9/30 (星期二) 至 10/5 (星期日） 拜訪全美第三大城市芝加 哥，暢遊世界著名地標性的 展館、建築、公國和美食 。 (團員可以自費參加項目：芝 加哥藝術博物館120分鐘； 芝加哥建築遊船75分鐘； 360芝加哥75分鐘） 明尼蘇達州最大城市明尼阿 波利斯市市區參觀、欣賞令 人屏息的石拱橋和聖安東尼 瀑布、在萬種風情的都市中 盡情 街及享用美食。 豪華旅遊 精心設計 星 : 650-808-8 2024團友 一致讚好！ 廉價機票有限 報名從速！ 9/30 10/5 遊覽位於密歇根湖西岸的威 斯康辛州，到摩托車哈雷的 生產基地，參觀摩托車博物 館，打卡哈雷機車雄風。之 後拜訪威州第一大城密爾沃 基的倉儲歷史區及公共市 場，傍晚到達芝加哥。 6天5夜團費 $1228/人 (包豪華旅遊車及導遊，五晚4星期酒店， 景點參觀及花旗參莊園歡迎晚宴。不含餐費及小費） + 機票$380 起 聯手合作推出，只有我們才有的好食好玩獨家行程！ 威州風情 親摘鮮花旗蔘 6天5夜之旅 CST#2139049 B9 07.29.2025 星期二 台灣財經 台積在美先進封裝布局啟動 明年動工 萬潤等設備廠同步搶商機 在AI需求強勁帶動下，台積電加 大對美投資，總金額高達1650 億美元，規劃興建6座先進製程廠、 2座先進封裝廠及1座研發中心，其 中首座晶圓代工廠已正式量產，良 率與台灣本地廠並駕齊驅。 AMD執行長蘇姿豐更透露，將 於今年底收到首批由台積電美國廠 生產的芯片。目前P2廠完成建設， P3廠也在如火如荼推進中。 台積電美國先進封裝廠進度亦 開始明朗，承包商已為未來CoWoS 進機與機台維護業務進行準備。據 悉，亞利桑那州AP1廠將與P3相連 接，率先導入SoIC技術。半導體業 者指出，SoIC是透過仲介層整合芯 片，目前已應用於AMD的MI350 產品，未來蘋果M系列芯片亦將採 用，提前導入SoIC旨在因應日益多 元的客戶需求。 IC設計業者分析指出，AMD 下一代EPYC處理器「Venice」將採 用台積電2奈米製程，並搭配SoIC 封裝技術；輝達（NVIDIA）預計明 年推出的Rubin平台也將導入SoIC 設計，其中GPU與I/O Die將分開 製作，前者採N3P製程、後者則以 N5B製程製造，透過SoIC封裝整合2 顆GPU與1顆I/O Die，以異質整合 方式達成效能與成本兼顧。 至於CoWoS封裝，將依客戶需 求區分為S／L／R版本，供應鏈指 出，後段oS製程將委由外部封測廠 負責，美國先進封裝則專注於CoW 段，不足部分再由台灣廠支援。 廠務業者表示，隨著P3廠建 設加速，美國AP1封裝廠將緊接啟 動，預計於明年下半年動工，依 照時程推估，相關機台最快將於 2029年進行移機與安裝。業界看 好，SoIC堆疊所需之濕製程設備與 CoWoS相似，弘塑、辛耘、萬潤等 設備商有望同步受惠，搶攻下一波 高階封裝商機。 ■台積電在美國的首座先進封裝廠預計明年動工。 網上圖片 台積電在美國啟動先進封裝（AP）建廠規劃浮上台面，首座先 進封裝預計明年動工。據悉，已有承包業者開始招募CoWoS設備 服務工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應鏈透露，台積電美國 先進封裝會以SoIC（系統整合單芯片）、CoW為主，後段oS預計將 委由Amkor進行。 ▍本報訊 ▍ 長興三大事業部門出貨穩定， 6月營收月減1.9％，毛利率持平， 惟營收減少致費用率推升，6月營業 利益1.37億元，月減2.81％，加上新 台幣升值幅度減緩，6月匯兌損失改 善，6月自結稅前盈餘1.44億元，月 增84.94％，每股稅前盈餘0.12元； 上半年稅前盈餘10.43億元，每股稅 前盈餘0.89元。 長興表示，出售長興光學材料 （蘇州）股權已完成交割，處分利益 約台幣3.59億元，將於7月入帳。真 空壓模設備在全球IC載板產業市占 率達95％的子公司長廣精機，已於7 月21日送件申請上市。此外，長興 庫藏股執行期間屆滿，共買回6﹐ 020張，執行率60.2％，每股買回均 價25.12元，總額1.51億元。 長興產品包括合成樹脂、電子 化學材料、特用材料，是亞洲最大 的合成樹脂廠，也是全球最大的 乾膜光阻劑供應商，全球三大UV 光固化樹脂供應商；生產基地遍及 大陸、美國、泰國、日本、馬來西 亞、意大利等25處，除在高雄、蘇 州設立研發中心，也在北京及大陸 7個廠內配置實驗室，深耕材料產 業，開發高端產品應用。 長興指出，即使面對美國關稅 政策變動、台幣匯率波動影響，仍 力求維持營運穩定，第二季營收 104.05億元，季增3.42％；營業利益 5.31億元，季增18.6％；惟在匯兌損 失壓力干擾，稅前盈餘4.98億元， 較首季略減8.45％。長興近來積極 投入先進封裝領域，液態先進封裝 材料已打入一線晶圓代工大廠供應 鏈。散熱材料除內部開發外，也與 業者合作，一旦利基型產品放量， 毛利率將高於傳統品項。 匯損壓力減緩長興自結獲利月增84.94％ 杏輝繼天然物肉蓯蓉原料銷 售全球17國，亞洲、北美及歐洲 使用人數超過2268萬人次後， 大中華區總經理游能盈表示，目 前正積極拓展應用領域與國際市 場，全面布局保健品、寵物與中 東市場商機。 游能盈指出，杏輝也將增加 代理品項與代工項目，預期下半 年海外代理與代工挹注都會逐 步加溫下，2025全年營運將優於 去年，法人看好將維持個位數百 分比的成長表現。杏輝今年在亞 洲生技大展展示兩大食品原料， 管花肉蓯蓉萃取物、醒腦因子 Protygold核桃低聚肽粉。杏輝天 力是管花肉蓯蓉商業化最大推 手，2002年起取得管花肉蓯蓉萃 取物獨家制程專利，完成管花肉 蓯蓉萃取物多重功效科學驗證。 固定無線接入（FWA）市場 飛快成長，據愛立信最新行動趨 勢報告預估，全球FWA連接數從 2024年1.6億戶倍增至2030年3.5億 戶，年均增幅顯著。TrendForce 也預估，2025年全球5G FWA市 場規模年增33％，達720億美元， 龐大商機將為台灣網通廠商帶來 新一波成長動能，其中中磊、智 易、啟碁三家業者布局完整，可 望成為主要受惠者。 台廠長期在全球FWA供應鏈 中扮演關鍵角色，從上游芯片、 射頻、天線到中游CPE終端設備 設計製造，形成完整產業聚落。 尤其中磊、智易、啟碁近年積極 搶攻5G FWA商機。 中磊為國內主要寬頻設備大 廠，FWA CPE產品主供美國大型 電信商T-Mobile與Verizon，隨著 美國電信商積極以FWA取代偏遠 地區的有線寬頻服務，推升中磊 出貨動能。 海外市場升溫 杏輝營運看俏 FWA商機飆長 三台廠營運衝 將於今年底收到首批由 台積電美國廠生產的芯片。 目前 P2 廠完成建設，P3 廠 也在如火如荼推進中。 AMD 執行長 蘇姿豐
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