C10 01.13.2026 星期二 台灣財經 封裝製程助台積產能升級 加速調整製造版圖 供應鏈強化配置 近期市場一度傳出，台積電正 評估調整部分40至90奈米成 熟製程產能配置，可能轉向支援 CoWoS-L、CoPoW等先進封裝產 線。不過，多位芯片業者表示，目 前尚未接獲正式通知，相關訊息仍 屬市場推測階段。 供應鏈進一步透露，隨CoWoS 需求快速放量，台積電反而有意強 化40奈米與65奈米產能配置，用 於支援矽中介層與矽橋等關鍵結構 的生產。新竹Fab 14作為12吋成熟 製程的重要基地，將成為產能改善 與調整的優先對象，顯示先進封裝 已開始實質影響前段製程的資源排 程。 半導體業者分析，過去成熟製 程主要應用車用、工控與消費性電 子，如今異質整合趨勢，角色正快 速轉變。隨Chiplet架構成為AI與 數據中心主流設計方向，封裝已不 再只是後段製程，而是攸關係統效 能、良率與成本結構的關鍵環節， 連帶推升用於中介層與橋接結構的 成熟節點產能，成先進製程重要「隱 形支撐」。 在產能布局上，台積電亦持續 檢視旗下6吋與8吋晶圓廠定位。業 界指出，台積電先前宣布逐步退出 氮化鎵製造，並釋出新竹Fab 2產 能，已顯示其調整成熟產線用途的 方向；未來12至24個月內，部分8吋 廠區不排除轉型為先進封裝或測試 相關用途，以因應Chiplet世代對後 段產能的高度需求。 供應鏈指出，多數8吋廠集中新 竹地區，鄰近寶山Fab 20（2奈米、 A14），若轉型先進封裝基地，將可 強化先進製程、先進封裝與測試之 間的物流效率與營運彈性，進一步 縮短量產時程。 法人認為，在台積電產能重新 配置帶動下，成熟製程角色正出現 質變。 過往市場一度憂心成熟製程長 期供過於求，如今在先進封裝拉動 下，40奈米、65奈米等節點不僅未 被邊緣化，反而成為先進製程不可 或缺的夥伴。 記憶體價格飆漲將為今年PC市 況添變數。宏碁泛亞營運總部總經 理侯知遠坦言，該市場上半年PC市 況仍「看不清楚」，不過宏碁在雙印 （印尼、印度）已掌握商用標案，第 一季起就將出貨挹注，期望商用PC 回暖，能帶動宏碁在泛亞太市場維 持穩定成長。 營運比重已佔逾五成的泛亞太 區，續為宏碁帶來穩健支撐，2025 年該區業績年增約4％。但侯知遠 表示，受菲律賓及雙印政府、教育 項目停開，影響泛亞業績增長不若 預期，過往可佔約45％的商用業 務，去年比重也降至37％。惟近一 季間，雙印商用標案動能回溫，宏 碁去年底成功拿下印度教育項目大 單，預計今年上半年陸續交付，另 印尼也有大型標案釋出，此外，宏 碁去年在新加坡商用市場也取得不 少項目、帶動該國業績達約兩成增 長，侯知遠預期今年泛亞太區，商 用仍是挹注成長的關鍵動能。惟侯 知遠直言，商用PC在泛亞太區將更 形競爭。以宏碁目前在印尼、印度 各約100萬台及300萬台的在地年產 量來看，侯知遠預期今年尚不需再 擴增。 消費端方面，宏碁近十年間 於泛亞太市場透過Acer Day品牌活 動、Predator League區域級電競賽 事，持續累積並推升其品牌力度， 除菲律賓、泰國穩居消費PC市場的 前兩大，在多個國家如新加坡、印 尼、馬來西亞等，也或有衝上第二 大及大幅拉近與對手差距的表現。 雙印助攻宏碁泛亞太營運穩增 AI、高效能運算與異質整合架構快速普及，晶圓代工龍頭台積 電正加速調整製造版圖，從先進製程一路延伸至先進封裝與成熟製 程的整體資源配置。半導體業界觀察，台積電在擴充CoWoS等先 進封裝產能的同時，也同步牽動40奈米、65奈米等成熟節點需求 結構變化，形成「先進封裝帶動成熟製程」的新一波外溢效應。 運動戶外機能性布料設計大 廠竣邦2025年12月合併營收達 2 . 02億元，月增52 . 22％，較去 年同期持穩，為歷年同期次高； 第4季合併營收4 . 49億元，季增 24.87％、年增8.93％，改寫歷年 同期新高；全年合併營收達16.7 億元，年增29.61％，刷新歷年新 高記錄。 竣邦-KY表示，以2025年全 年應用領域分布來看，運動、 戶外、滑雪衝浪及其他領域營收 比重分別為58％、22％、11％及 9％。 其中，戶外領域隨著品牌客 戶恢復過往下單及拉貨節奏，整 體出貨動能已回歸常軌；在運動 領域方面，受惠竣邦-KY與主力 品牌客戶加深機能性布料新設計 開發量能，並帶動產品中選率持 續提升，營運動能已由短期出貨 波動，逐步轉向更具結構性的成 長模式，挹注2025年運動領域銷 售金額寫下歷年新高水準，並較 2024年全年成長約17％，成為推 升竣邦-KY全年營收創高的關鍵 成長引擎。 南亞受惠電子材料及轉投資 台塑化、南電、南亞科收益加 持，2025年第四季稅後盈餘49.1 億元，季增50.9%，EPS0.62元， 創近1 4季新高，全年稅後盈餘 45.1億元，EPS0.57元，年成長 35%。 知情者透露，南亞伴隨AI技 術不斷進化，與雲端服務業深度融 合，產值急速擴張，相關企業持續 進行軟硬體投資，造就電子材料 產品有利的經營環境，推動南亞 CCL、銅箔、玻纖布，及子公司南 亞電路板的ABF載板、BT載板，與 轉投資的南亞科技公司營運利益皆 向上攀升，烘托2025年第四季營運 衝出近年新高好表現。 竣邦營收增29.6％ 刷新歷年新高 南亞獲利季增50％ 創近14季新高 ▍本報訊 ▍ ����������������������������������������������������������������������� ■台積電正加速調整製造版圖，突出成熟製程的整體資源配置。 網上圖片 據分析，過去成熟製 程主要應用車用、工控與 消費性電子，如今異質整 合趨勢，角色正快速轉變。
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